唯太阳成集团tyc特偶：公司生产的微电子焊接材料 主要应用于PCBA制程等多个产业环节的电子器件组装与互联

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘好，请问芯片的新进制程和封装中是否能用到贵司的产品？

　　唯特偶（301319.SZ）8月31日在投资者互动平台表示，公司主要产品包括以锡膏、焊锡条太阳成集团tyc、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。